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主要用于碳化硅/氮化镓/蓝宝石等超硬脆材料的高速、高效、高精度多片切割。采用伺服控制系统，控制精度高，响应速度快，性能可靠稳定。
SiC 切片机核心优势： 主要用于碳化硅/氮化镓/蓝宝石等超硬脆材料的高速、高效、高精度多片切割。采用伺服控制系统，控制精度高，响应速度快，性能可靠稳定。
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